半導体製造装置の輸出規制を強化へ、米・オランダと「対中包囲網」

2023.03.31

　西村康稔経済産業相は31日の閣議後会見で、最先端の半導体製造装置23品目について、輸出規制を強化すると発表した。改正省令を5月に公布、7月に施行する方針。最先端半導体をめぐっては米中の覇権争いが激しさを増しており、米国が日本やオランダに協力を呼びかけていた。事実上の対中規制とみられる。

　外国為替及び外国貿易法（外為法）の省令を改正し、半導体の材料に電子回路を書き込む「露光装置」の最先端品など23品目について、輸出を制限する「リスト規制」の対象に加える。

　対象品目は、特定の国を除いて輸出時に経産省の審査を受ける。審査が簡略化されるのは、米国や韓国、台湾など42カ国・地域に限られ、中国は含まれていない。

　米国は昨年10月、軍事転用の恐れがあるとして中国向けの半導体製造装置の輸出規制を強化。世界的なメーカーがある日本とオランダにも協力を求めていた。今月8日には、オランダが先端半導体製造装置の輸出規制を強化すると表明していた。